EOS-40D
09/05
仮組して冷却テスト
断熱処理無しで−２０℃。
予想以上の出来です。
断熱処理すれば−２０℃以上は間違いないでしょう。
ただ、冷え過ぎると結露が心配になる。
廃熱を利用して結露を防ぐ構造にしたが、冷え過ぎるとフィルターまで熱が届かない恐れがある。
低温部と高温部のブリッジを少なくする断熱対策に掛かってくる。
発泡ウレタンのモールド断熱を考えているが、一般的なスプレーや２液性のものは気泡が荒いうえに短時間作業を強いられる。
その点、粉末状の特殊ウレタンは均一な微細泡となり流動性も良く隅々までまわるので最適。
難点は、金型で加圧加熱発泡しなければ良い結果が得られないようだ。
失敗する可能性が高いが、次回コレに挑戦する予定。
 冷却試験 左上の温度計は周辺温度２８．８℃とＣＭＯＳ裏面温度６．１℃を示している。 ただ、ＣＭＯＳ側の温度計（安物）は２℃低く表示されるので実際は８．１℃ 従って２８．８℃−８．１℃＝２０．７℃となった 右のテスターは２．０１Ａを示している |
